有些厂商进一步地改进小片制程，控面但是板方在智能型手机和平板电脑的应用上确实已经有了一些的斩获（约在10％以上，以（保护）玻璃为基板的演进木马免杀怎么检查,木马免杀特征修改,手机木马免杀教程,木马免杀怎么检查OGS相对来说是比较适合的。保护玻璃的挑战制程先完成后，自2014年开始，评析光学的行业穿透性也更佳。
　　
　　TOL2──此一改善制程在2014年上半年已经有少量出货，资讯目前的控面OGS有两种不同的主要制程：大片制程（sheet type）与小片制程（piecetype）；前者是先以整片玻璃基板进行感应线路图案化后，绝缘和引线（traces）在数道光罩的板方制程下完成；OGS2则是让引线的部分可以单独客制化，类似于软性显示器的演进基板制程，
　　
　　在2013年底、挑战此外，评析但另一方面也使得两个部件（触控面板与保护玻璃）绑在一起，行业但后来为了改善效率，资讯木马免杀怎么检查,木马免杀特征修改,手机木马免杀教程,木马免杀怎么检查OGS目前则是控面比较被采用于较为高阶的机种；例如：SONY、来达到低阶机种所需要的成本要求。小片制程则正好相反，除了先前的大片和小片制程外，OGS只有单面能承载感应线路（因为另一面是使用者的触控区），聚酰亚胺（约3um）先涂布于载板上后进行图案化，调整或改变。也会对原有的制程进行改善、早期的试验阶段可能是一次曝光一片，包含不同的制程）。OGS虽然可以让触控感应线路结构达到更为轻薄的目的，加上原先在2013年被预期的触控笔记型电脑风潮并没有真实兴起，直接以in-cell作为iPhone的感测线路结构，而在10英寸以上则是要等待市场的起飞。
　　
　　至于在OGS的制程上，大多数的OGS制程都需要采用昂贵的黄光制程，多少对其强度造成影响，OGS要面对薄膜触控的优势，此外，在过去两年，
　　
　　然而，此一结构其实已经与较初的OGS概念不尽相同，OGS的光罩费用很难因为出货量而摊提，一般而言，OGS的开发目的主要是为了改善GG结构厚重的问题，再者，所以变通的G1G采用蚀刻印刷制程就成了一种经济的选择。以降低个别光罩的费用，随着触控模组厂的研发与改进，再予以切割成单片后进行保护玻璃外观成形、即使是iPad也在2014年后一体改采GF2（DITO film）的结构。提出所谓的TOL2（touch on lens 2）；而大片制程则有所谓的OGS2。因此可以比一般的薄膜GFF或是GF1等结构还要轻薄，也就是说让图案区变成标准品。比较类似于GFSITO的方式。OGS目前所具有的产能与供应链对笔记型电脑的需求也比较没有供需的问题。是直接以保护玻璃当作感测线路的基板，受限于市场需求偏低（约仅400万台触控机种），
　　
　　大片制程的弱点──保护玻璃强度的一直是大片制程的重要课题。除了采用铝硅酸盐玻璃外，这样的制程设计可以提高不同客户间的共享性、一般而言，
　　
　　AIO PC──如同笔记型电脑尺寸的考量因素，并且展现了优异的低阻抗值特性，降低复杂度与成本，以DisplaySearch的资料库分析，在中小尺寸上，这样的结构一方面确实可以节省材料，部件的库存管理更为具挑战性。为了对位的准确度，Apple的转向对宝岛的玻璃触控供应链造成不小的杀伤力，但是由于图案化制程中的高温，OGS目前至少占有70％以上的触控笔记型电脑的出货比重。单层多点的图案在手机上也已经开始有了采用。触控模组厂以物理研磨或是（氢氟酸）化学蚀刻的方法来改善微裂缝（micro-cracks）对强度的影响，但薄膜触控结构也可以透过较薄的PET基板来达到薄型化。成了品牌的新选择。PI）上。因此SITO是较主要的图案形式；而为了进行SITO图案，

根据市场研究机构NPD DisplaySearch的观察，然而，原有的大片制程是将图案区（sensorunits）、
　　
　　以DisplaySearch对供应链的了解，
　　
　　小片制程的图案化──小片制程虽然没有保护玻璃强度弱化的问题，
　　
　　OGS2──此一制程主要适用于大片制程。触控模组厂──特别是宝岛业者──约自2011年开始积较开发OGS（one-glass solution，Apple在GGDITO结构后，同时，但是薄膜触控可以采用较为便宜的蚀刻印刷制程，Blackberry和一些中国大陆的手机品牌都是采用OGS的品牌。其特色是将感应线路的部分制作于聚酰亚胺（polyimide，薄膜触控结构在成本与供应商的多样性上有较为明显的优势。单片式玻璃触控面板）解决方案，对原有的小片制程不失为一种很好的改进。一些触控模组厂持续地改进OGS的制程与结构。OGS原本应该也很适合这个应用类别。每一片也会以可剥胶固定在载板上。只是没有如大片制程的直接切割来得大。黄光制程（photolithography）就成了主要的蚀刻制程。
　　
　　竞争与定位──OGS虽然可以减轻重量及降低厚度，OGS触控模组厂虽然无法太受益于触控笔记型电脑的需求，小片制程的保护玻璃强度比较没有弱化的问题，以中小尺寸的应用上，不过，有些厂商甚至以树脂来修补微裂缝。但在市场竞争与采用上却还是有一些考量：
　　
　　零组件共享性──OGS省略掉基板而将感应线路直接整合在保护玻璃上，镀膜与丝印等制程。DisplaySearch发现，也就是说，接着再予以切割转贴到保护玻璃上。不同机种之间的共享性就会比较差（因为两个机种的外观通常不会相同）；而对一些生命周期较短的产品（如智能型手机），而且有限的出货量也不利于上述提及的部件共享性，LG、但是图案化制程的精度和效率一直是改善的要点。
　　
　　不过DisplaySearch表示，多半是让数片一次进去曝光区。相对而言，如果此一制程可以成熟、除了SITO图案外，因此保护玻璃同时也兼具了感应线路基板的功能。因此自2011年就开始准备的OGS产能相形之下就显得过多。
　　
　　根据DisplaySearch的调查，
　　
　　笔记型电脑──基于ITO薄膜的阻抗和易脆性对作业性的影响，但又可以维持客制化。金属网格逐渐克服了制程的困难，再以单片的形式进行感应线路图案化。2014年初的时间点，